中微汇链We-CS管理体系助力半导体行业补齐售后短板｜工赋上海·平台

We-CS半导体设备售后管理体系服务领域包括半导体设备及上游核心组件、零部件、材料以及精密加工领域，如量检测设备、清洗设备、薄膜沉积设备、离子注入设备及上游核心组件运动装置、电气柜、真空控制装置等（如图1所示）。

图1 We-CS服务覆盖领域

中微汇链基于行业多年行业实践，通过We-CS将业务流程关键点串联整理，并融入系统功能中。从底层应用逻辑讲，是一套金字塔应用模型（如图3所示）。

图3 售后业务管理金字塔模型

首先是“能管”：在底层，通过设备档案的建立与维护，完成对设备售后数据的动态管理。

其次是“管好”：实现数据、流程在人员间、部门间、企业间的共享互通。

最后是“动态、优化、逆向管理”，基于售后数据的不断积累、售后问题处理案例的经验增加以及售后项目的持续跟进，通过数据智能化分析，形成设备售后管理持续性改进机制。

基于以上应用方法论，中微汇链梳理出一套线上业务管理流程框架，即“We-CS”的主架构（如图4所示，橙色部分）：

图4 We-CS业务应用流程

架构包含三个主业务流程（设备集成、设备安装调试与现场售后支持）与一个设备数据档案基础模块。通过功能的串联与整合形成一套高效运行的管理体系，并可与We-Linkin订单生产交付体系深度绑定、流程和数据互通，形成企业“订单-生产-交付-售后”整体业务流程闭环。

问世至今，We-CS在多家半导体设备企业及上游核心组件、零部件、材料领域的主流厂商内部得到应用。We-CS已在数十个工厂为客户企业管理近千台设备、售后工程师超2000名，工单5000余个。据客户反馈，We-CS已协助设备制造厂商提升了设备安装验收效率近15%，节约了售后支持人力成本约20%，使备品/备件管理更有条理，使供应商的备件采购工作有据可依，使设备制造厂商有能力承接更多订单。

We-CS有效地连接了设备制造厂商，下游FAB（晶圆制造）厂商，上游组件、零部件、精密加工厂商，提升了产业链的协同能力，使企业、供应商资源得到更合理的分配和运用，提升了半导体产业链的整体运营效率。

下一步，中微汇链一方面计划进一步深化售后管理体系建设，并拓展更多半导体设备产业应用，完善行业数字化应用生态，协助半导体领域加快国产替代进程；另一方面，也计划基于半导体设备行业的成功经验，拓展售后管理体系在新能源电池设备、航空设备、电力设备等领域的应用范围。